出品 | 虎嗅科技组
作者 | 丸都山
修改 | 廖影
头图 | 视觉我国
上一年2月,富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨子韦丹塔签署一起制作芯片厂的协议,那个被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”方案也被面向高潮,但这份宏伟蓝图眼下好像现已草率收场。
7月10日晚间,鸿海集团发布公告称,为探究更多元的发展机会,依据两边协议,鸿海后续将不再参加两边的合资公司运作。
这份公告的遣词给两边留足了“面子”,但落在实践行动上,鸿海的这次退出没有一丝犹疑。依照公告,两边的合资公司未来将完全由韦丹塔集团持有,而且已告诉后者移除合资公司中鸿海的称号,以防止两边利益相关者混杂。
实践上,两边协作的裂隙早现已呈现端倪。6月23日,韦丹塔方面称,公司从头修改了关于晶圆厂的补助请求,其间关于工艺节点的描绘,从开始制定的28nm制程退至40nm。
而据路透社征引知情人士报导,印度政府关于两家公司的这一行动十分不满,并有意推迟同意鼓励办法,这或许是富士康出走印度的中心原因。
一场双向奔赴的“互坑”
假如整理此次两边协作的进程,就会发现这是一个在立项时就“漏洞百出”的方案。
依照两边签署的协作备忘录,项目两边将一起出资195亿美元(其间韦丹塔出资60%)建造28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂,并估计在2025年正式投入使用。
图片来历:electronicweekly
此举意味着,印度将具有首座由印资控股的12英寸晶圆厂,有望成为“印度制作”十年方案中最具代表性的方案。
一起关于富士康而言,这更是一桩稳赚不赔的生意。一方面,印度本乡的晶圆厂与封测厂可以协助富士康的拼装厂躲避掉20%的电子元器件进口关税。另一方面,依据印度政府在2021年发布的半导体出产相关方案,外资在印度本乡建造晶圆厂,最高可获得相当于50%的项目出资额补助,这可以大大下降富士康造芯方案的淹没本钱。
但问题在于,协作的两边底子没有芯片代工的经历,在印度项目发动之前,富士康与芯片代工职业仅有的交集便是收买了夏普的8英寸晶圆厂,可以说连28nm制程的门槛都没有摸到。
一位业内人士向虎嗅表明,“虽然28nm归于老练制程,但绝不是落后技能,无论是开发难度,仍是工艺转化本钱,都要比40nm/45nm制程高得多。”一起他还指出,关于两家从未进入芯片代工的厂商而言,直接开发28nm工艺并不是个正确的挑选。
值得一提的是,富士康的解决方案也充满着“临时抱佛脚”的颜色:找到欧洲半导体巨子意法半导体寻求出产技能答应。后者关于此项协作持有积极情绪,但印度政府方面又提出,期望意法半导体“参加到更多的游戏中”,比方入股富士康与韦丹塔的合资公司。
就这样,关于28nm工艺技能答应的商洽在本年5月堕入僵局。
虽然韦丹塔在前不久表明,现已从某国际一流大厂那里获得了40nm工艺的出产答应,但这与开始方案的28nm工艺制程相差甚远,因而印度政府延缓了鼓励资金的批阅。而富士康在印度政府的补助迟迟不能到账下,也决议及时止损。
从成果上看,这次协作决裂意味着富士康的“转芯”现已面对阶段性失利,而印度方面遭到的影响要愈加深远,由于底子现已没有半导体厂商乐意再在印度出资。
芯片制作,印度难以触及的梦?
要知道在印度政府“放血式”的补助下,被招引的不止是富士康一家,半导体大厂Tower的合资企业ISMC财团相同表达过协作意向。
不过,在上一年2月英特尔曾清晰表明即将收买Tower,虽然现在终究协议没有达到,但依照协议在商洽阶段Tower有必要暂停悉数对外出资。而在收买完成后,Tower几乎没有赴印出资的或许,由于英特尔对印度抛出的橄榄枝一直保持着避之不及的情绪。
上一年9月7日,印度电子和半导体协会曾在推特上表明,英特尔即将在印度建造一家晶圆制作厂,但就在这个音讯发布的几个小时后,英特尔敏捷发布声明,该公司现在没有在印度出资建厂的方案。
一位业内人士向虎嗅表明,印度最大的优势在劳动力本钱,但这在芯片职业中并不算优势,“何况印度本乡严峻缺少工业工程师,这些人才前期一定要高薪从国外引入,归纳本钱并不低。”
而真实让各大半导体厂商望而生畏的是,印度本乡单薄的工业集群,以及随时或许溃散的基础设施,这一点富士康应该深有体会,此前这家公司坐落钦奈的拼装工厂就曾多次因区域性停电而中止出产,手机拼装产线在电力影响下或许仅仅延期交给,但晶圆厂一旦停电,则或许导致这批产品悉数作废,这是无论如何都无法承受的。
还有印度朝令夕改的方针关于外企的“震撼”。从这次协作来看,虽然富士康没能拿出28nm工艺的方案,但源头在于印度政府企图强即将意法半导体拉入伙,而站在后者的视点,底子没有道理去参加这个危险极高的项目中。
假如说外资对印度半导体没有决心,那么本乡企业呢?
在上一年9月,塔塔集团控股公司塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在承受《日经亚洲》采访时表明,塔塔集团方案未来5年在半导体工业中出资900亿美元,完成芯片的本乡化出产。
但与外企面对的问题底子相同,在晶圆制作这个Know-How特点极强、且依靠完好工业集群的职业中,印度本乡企业想要凭一己之力完成从无到有恐怕并不简单。
财联社3月16日讯(修改 周子意)据两名知情人士对媒体泄漏,苹果头号制作商富士康拿下了苹果公司AirPods的订单,并方案在印度建厂来出产苹果无线耳机。富士康是全球最大的电子产品代工制作商和拼装商,全...
据路透社报导称,富士康旗下子公司工业富联方案出资160亿印度卢比(约合近14亿元),建造一座新的电子元件工厂,该工厂将发明6000个新的工作岗位。
报导中还说到,印度南部泰米尔纳德邦政府表明,富士康旗下子公司工业富联已与泰米尔纳德邦签署了一项协议,将出资160亿卢比(合1.94亿美元)新建一个电子元件制作工厂。
对此,工业富联在互动渠道回应出资者称,就相似风闻,公司前期已发布《弄清公告》,经核实,公司不存在应发表而未发表景象。“咱们没有签署任何出资协议。”
更早之前,印度方面表明,鸿海旗下的子公司工业富联,将出资880亿卢比(约合77亿元人民币)在印度设厂,出产苹果iPhone手机所需的零部件。卡纳塔卡省将为工厂供给100英亩的土地。
8月1日音讯,富士康关于在印度的出资音讯十分慎重,每次都是印度方面表述什么,他们马上弄清没有的事,也是没sei了。据路透社报导称,富士康旗下子公司工业富联方案出资160亿印度卢比(约合近14亿元),建...
两名音讯人士泄漏,富士康工业互联网 (简称工业富联) 的首席执行官郭台铭和其他公司代表上星期会见了包含其首席部长在内的泰米尔纳德邦官员,评论在该州的出资事宜。
IT之家 7 月 27 日音讯,据路透社,富士康的一个子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行商洽,方案出资最多 2 亿美元(IT之家补白:当时约 14.28 亿元人民币)在该区域建造一家新的电子元件工厂。两...
富士康计划在印度北部选地300英亩建厂。本文源自:金融界AI电报告发/反应...
从官方发布的音讯看,这个工厂主要是用来出产iPhone 外壳零部件和芯片制作设备。
具体来说,富士康这6亿美元出资中,出资3.5亿美元树立是iPhone零部件工厂,发明1.2万个工作岗位,而出资2.5亿美元树立芯片制作设备项目,发明约1000个工作岗位。
此外,印度泰米尔纳德邦也宣告,富士康将出资1.94亿美元树立一个新的电子元件制作设备,发明6000个工作岗位。
这么一来的话,富士康就给印度带来了将近2万个工作岗位,事实上他们这么做也不意外,苹果要在印度加大iPhone的产能,至少在20%以上,包括本年的新款iPhone 15。
快科技8月3日音讯,之前还屡次驳斥谣言的富士康,现在总算宣告,将在印度卡纳塔克邦出资6亿美元建造工厂(约合超43亿元)。从官方发布的音讯看,这个工厂主要是用来出产iPhone 外壳零部件和芯片制作设备...
本文转自【补壹刀】;执笔/叨叨姐&斩魄刀出资近10亿美元,发明5万个作业时机……这家台湾企业在印度有大动作? 印度卡纳塔克邦政府日前发布声明称,现已同意富士康对该邦9.6791亿美元的出资。...