作者 | 丸都山
修改 | 廖影
头图 | 视觉我国
上一年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨子韦丹塔签署一起制作芯片厂的协议，那个被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”方案也被面向高潮，但这份宏伟蓝图眼下好像现已草率收场。
7月10日晚间，鸿海集团发布公告称，为探究更多元的发展机会，依据两边协议，鸿海后续将不再参加两边的合资公司运作。
这份公告的遣词给两边留足了“面子”，但落在实践行动上，鸿海的这次退出没有一丝犹疑。依照公告，两边的合资公司未来将完全由韦丹塔集团持有，而且已告诉后者移除合资公司中鸿海的称号，以防止两边利益相关者混杂。
实践上，两边协作的裂隙早现已呈现端倪。6月23日，韦丹塔方面称，公司从头修改了关于晶圆厂的补助请求，其间关于工艺节点的描绘，从开始制定的28nm制程退至40nm。
而据路透社征引知情人士报导，印度政府关于两家公司的这一行动十分不满，并有意推迟同意鼓励办法，这或许是富士康出走印度的中心原因。
一场双向奔赴的“互坑”
假如整理此次两边协作的进程，就会发现这是一个在立项时就“漏洞百出”的方案。
依照两边签署的协作备忘录，项目两边将一起出资195亿美元（其间韦丹塔出资60%）建造28nm制程的12英寸晶圆厂及配套的封测工厂，并估计在2025年正式投入使用。
出品 | 虎嗅科技组作者 | 丸都山修改 | 廖影头图 | 视觉我国上一年2月，富士康母公司鸿海集团与印度矿业巨子韦丹塔签署一起制作芯片厂的协议，那个被莫迪政府寄予厚望的“印度造芯”方案也被面向高潮，...